工藝參數
綠色紫色紅色黃色藍色白色黑色
SMT工藝能力
PCB工藝能力
| 項目 | 經濟型 | 標準型 |
|---|---|---|
| 焊接面 | 單面焊接(貼片+插件) | 單/雙面焊接(貼片+插件) |
| 層數 | 2, 4, 6層 | 無限制 |
| 板厚范圍 | 0.8mm - 1.6mm | 無限制 |
| 尺寸 | 10*10mm - 470*500mm | 70*70mm - 460*500 |
| 數量 | 樣板 (≤30(50)大片) | 2片起貼，無上限 |
| 焊盤噴鍍 | 有限制 | 無限制 |
| PCB顏色 | 有限制 | 無限制 |
| PCB出貨方式 | 單板，郵票孔拼版 | 單板，郵票孔拼版，V割拼版 |
| 工藝邊 | 不需要 | 必須要 |
| Mark點 | 不需要 | 需要 |
| SPI錫膏測試 | 沒有 | 有 |
| AOI | 混檢 | 單獨檢測 |
| 最小封裝 | 0402 | 0201 |
| 最小封裝 | 0402 | 0201 |
| 最小IC pin間距 | 0.4mm | 0.35mm |
| BGA球徑間距 | 0.5mm | 0.5mm |
| 回流焊溫度 | 255+/-5度(不可調) | 240+/-5度 |
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